氮氣回流焊的優(yōu)勢：

 1、模塊化、靈活的系統(tǒng)概念

       最少的停機(jī)時間和最少的維護(hù)工作，智能軟件工具帶來出色的可追溯性。

　　2、選配單軌至四軌技術(shù)，單機(jī)成本，雙倍至四倍產(chǎn)能，高效節(jié)能，可節(jié)省耗能60%以上。

       3、新型的BOLW THRU(強(qiáng)冷風(fēng))冷卻模組(自然風(fēng)/冷風(fēng)/冷水選擇)可提供3度秒以上的冷卻速率，即使在LGA775上也不例外。此項設(shè)計可符合最嚴(yán)苛的無鉛溫度曲線要求。

4、GEM晉力達(dá)專利蝸殼式雙通道熱風(fēng)結(jié)構(gòu)

蝸殼式結(jié)構(gòu)特點：

     （1）吸入即為熱風(fēng)，從源頭控制住溫度的供給，雙通道供風(fēng)，使產(chǎn)品受熱更均勻，回溫快，完全消除“陰影效應(yīng)”。

     （2）快速維護(hù)結(jié)構(gòu)，不停產(chǎn)快速更換發(fā)熱體，提高生產(chǎn)效率，縮短維護(hù)時間。

對比以往結(jié)構(gòu)的增壓式熱風(fēng)結(jié)構(gòu)缺點是：

      （1）吸入冷風(fēng)，再經(jīng)過發(fā)熱體發(fā)熱，嚴(yán)重影響回溫速率，對于較寬產(chǎn)品風(fēng)速不夠大，也不夠均勻。

      （2）維護(hù)費時費力，維護(hù)不當(dāng)極易出現(xiàn)發(fā)熱絲不耐用，產(chǎn)品受熱不均等情況。

　　5、采用的氮氣密閉技術(shù)，可完全實現(xiàn)氮氣回流焊PCB經(jīng)過區(qū)域需達(dá)到的低氧殘余量減少端件及焊盤氧化，提升浸潤性，并可對針對小型BGA產(chǎn)品，焊盤假焊狀況，特殊件管腳的針對排插管腳電鍍成本變化造成的上錫不良問題，高上錫標(biāo)準(zhǔn)，對便攜式高檔產(chǎn)品的摔擊試驗，振動試驗，高低溫試驗均有好的改善效果。

　　6、保溫層采用優(yōu)質(zhì)硅酸鋁保溫材料，多層保溫爐膛設(shè)計，有效的降低了工作環(huán)境溫度，保溫效果好，升溫快。

　　7、由于先進(jìn)的孔噴嘴幾何形狀，出色的熱傳遞以及加熱模塊中可監(jiān)控的可調(diào)超壓，保證均勻和無間隙的熱傳遞到電路板。整個過程可以保證惰性工藝氣氛焊接過程，因為是封閉的系統(tǒng)，沒有外部空氣進(jìn)入處理室。 熱流在系統(tǒng)內(nèi)通過循環(huán)發(fā)生，即過程預(yù)熱和峰值區(qū)域的氣體被提取，清洗并從側(cè)面重新插入過濾網(wǎng)。

   技術(shù)參數(shù)