PCB板在波峰焊工藝中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在焊點(diǎn)面或零件腳與PCB銅箔接觸處有針孔的現(xiàn)象，這種缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量，那么造成這種針孔現(xiàn)象的原因及相應(yīng)的解決方法有哪些呢？今天波峰焊廠(chǎng)家晉力達(dá)為大家詳細(xì)分析一下。

波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的原因：

1、錫和FLUX的焊錫性差

2、PCB孔內(nèi)層被污染

3、FLUX的溫度不適當(dāng)

4、PCB零件腳有異物，被污染

5、PCB孔不夠平滑

6、銅板的厚度不均勻或有缺口

7、PCB孔內(nèi)有水分

晉力達(dá)大型波峰焊機(jī)

波峰焊PCB板出現(xiàn)針孔的解決辦法：

1、選擇在錫凝固前適合氣體逃脫的焊料；

2、優(yōu)化PCB的儲(chǔ)存條件，防止PCB孔內(nèi)層被污染。

3、依照FLUX的說(shuō)明書(shū)，調(diào)整適合FLUX最佳焊錫的溫度值。

4、在插入前確保PCB零件腳無(wú)污染物

5、確保PCB板孔平滑

6、在電鍍的時(shí)候確保銅箔厚度的充足和連續(xù)性

7、PCB雙面板OSP處理前在120度烘烤2~4h。

    實(shí)際生產(chǎn)中可結(jié)合以上所列原因，逐一對(duì)照排查，看是哪種原因照成的PCB波峰焊接出現(xiàn)針孔的現(xiàn)象；然后針對(duì)具體的原因選擇對(duì)應(yīng)的解決方法以達(dá)到降低該缺陷出現(xiàn)的不良率。