回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)來回流動產生高溫達到焊接目的。所以回流焊爐溫的標準非常重要，必須要對回流焊爐溫標準進行測試，回流焊機廠家晉力達這里詳細給大家分享一下回流焊爐溫測定注意事項。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932122)

回流焊爐溫測定注意事項

　　1、在測試爐溫之前需打開爐溫測試儀開關對爐溫測試儀是否能正常測試進行確認，OK才可以。如果不正常需重復關閉開關打開開關的動作，另外檢查電池是否電量不足，需及時更換電池。

　　2、在正常貼片過爐的過程中，需不定時檢查回流焊的爐溫(從回流焊爐前的電腦上查看是否與測試出的爐溫都在要求范圍之內)。在測試爐溫時，將爐溫測試儀放進回流焊爐之前，需確認回流焊軌道內是否有PCBA，以免造成品質事故。

　　3、如客戶有要求需測量IC/QFP溫度時，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

　　4、如客戶有要求需測量BGA溫度時，需在測試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個孔,直至反 面，把熱電偶線從測試板反面插入焊接到BGA的焊點上，同時將整個BGA焊接在測試板上。

　　5、如需測量手焊元件溫度時，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測試板的長度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

　　6、在測試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。