回流焊要想達到理想的焊接效果，對回流焊工藝的正確管控是非常重要，工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么，回流焊工藝有哪些具體要求?(如果你想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產熱線>>>400-9932 122)

回流焊工藝有哪些具體要求

　　1、要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試。

　　2、要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

　　3、焊接過程中嚴防傳送帶震動。

　　4、必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

　　5、焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

影響工藝的因素有哪些

　　1、通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。

　　2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產品進行回流焊的同時，也成為一個散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。

　　3、產品裝載量不同的影響。回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為： LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常回流焊爐的最大負載因子的范圍為0.5~0.9。這要根據產品情況(元件焊接密度、不同基板)和再流爐的不同型號來決定。要得到良好的焊接效果和重復性，實踐經驗很重要的。