回流焊又稱再流焊，是隨著電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的一種焊接技術(shù)，主要用于各種表面組裝件的焊接。這種焊接技術(shù)的焊料是錫膏。預(yù)先在電路板的焊盤上涂上適量的錫膏，然后將芯片組件粘貼到相應(yīng)的位置；錫膏具有一定的粘度，可以固定組件；然后將芯片組件的電路板放入回流焊設(shè)備中。回流焊設(shè)備生產(chǎn)廠家晉力達(dá)來為大家分享一下回流焊的溫度設(shè)置方法及作用。

回流焊的作用

回流焊功能是將芯片元件安裝的電路板送入SMT回流焊室。高溫后，通過高溫?zé)犸L(fēng)回流改變溫度的過程熔化用于焊接芯片組件的焊膏，使芯片組件與電路板上的焊盤結(jié)合，然后一起冷卻。

回流焊工藝特點(diǎn)

1.對(duì)構(gòu)件的熱沖擊很小，但有時(shí)會(huì)給構(gòu)件帶來較大的熱應(yīng)力。

2.可控制錫膏用量，避免橋接等缺陷。

3.熔化焊料的表面張力可以修正器件放置位置的微小偏差。

4.局部熱源可用于同一基體上不同的焊接工藝。

5.一般來說，焊料中不會(huì)混入雜質(zhì)。使用焊膏時(shí)，能正確保持焊料成分

回流焊溫度設(shè)定方法

1.回流焊溫度測試儀

在設(shè)置溫度曲線之前，必須準(zhǔn)備好溫度測試儀、配套熱電偶、高溫焊錫絲、高溫膠帶和形狀記憶合金進(jìn)行測試。臺(tái)式回流爐有自己的溫度測試儀，可以在控制面板上清晰地看到爐室的溫度變化，使測試溫度曲線非常方便。然而，為了適應(yīng)不同的形狀記憶合金，需要不同的溫度測量樣品和特殊的熱電偶。該測試儀采用的小直徑熱電偶具有熱量小、響應(yīng)快、測量結(jié)果準(zhǔn)確的特點(diǎn)。

2.熱電偶的位置及固定方法

熱電偶焊接在哪里？如何焊接？熱電偶原則上應(yīng)設(shè)置在大熱容元件的墊板上。此外，熱電偶應(yīng)設(shè)置在熱傳感器外殼的PCB中性點(diǎn)位置，以觀察布局的溫度分布。

在PCB上固定熱電偶的一個(gè)好方法是在需要測量溫度的地方用高溫焊膏（sn96ag4）焊接，或用高溫膠帶固定，但效果不如用高溫焊膏。根據(jù)形狀記憶合金的尺寸和復(fù)雜性，如果在PCB上對(duì)稱設(shè)置5個(gè)或5個(gè)以上的熱電偶，就可以準(zhǔn)確地了解形狀記憶合金的發(fā)熱情況。

3.錫膏特性

為了正確設(shè)置回流溫度曲線，還必須考慮錫膏的性能參數(shù)。這是合金的熔點(diǎn)。回流區(qū)的高溫由合金的熔點(diǎn)決定，比合金的熔點(diǎn)高30-40℃。其次，在設(shè)置預(yù)熱區(qū)的溫度和時(shí)間時(shí)，應(yīng)考慮焊膏的活性溫度和時(shí)間，以保證回流焊時(shí)焊劑仍保持良好的活性。

4.回流焊的結(jié)構(gòu)

對(duì)于臺(tái)式回流焊爐的首次使用，需要了解爐的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和加熱特性，看有多少加熱溫度段，每個(gè)加熱段能持續(xù)多久，能達(dá)到多高的能量，熱電偶的位置，了解熱風(fēng)的形成特點(diǎn)、風(fēng)速的調(diào)節(jié)、熱風(fēng)循環(huán)路徑等關(guān)鍵參數(shù)，有助于回流溫度曲線的設(shè)定。