波峰焊是電子產品插件焊接的必備生產設備。之所以叫波峰焊是因為插板的焊接面直接與高溫液態錫接觸，達到焊接目的。高溫液態錫保持一個斜坡，液態錫通過特殊裝置形成波浪狀現象。晉力達波峰焊在這里給大家分享一下波峰焊的工藝流程和功能。

波峰焊的工藝流程：

1.噴霧助焊劑

將插好元器件的電路板嵌入夾具中，由機器入口處的連接裝置以一定的傾斜角度和傳輸速度送入波峰焊機器中，再由連續運行的鏈爪夾緊。傳感器感應到，噴頭沿夾具初始位置勻速來回噴射，使電路板外露焊盤表面、焊盤通孔、元器件引腳表面均勻涂上一層薄薄的助焊劑。

2.預熱2。PCB板

進入預熱區，PCB板的焊接部分被加熱到潤濕溫度。同時，由于元件溫度的上升，避免了浸入熔融焊料時的大的熱沖擊。在預熱階段，PCB表面溫度應在75℃至110℃之間。

3.溫度補償:進入溫度補償階段，補償后的PCB會接入波峰焊，減少熱沖擊。

4.湍流波峰焊連接

第一個波峰焊接頭是窄噴嘴的“紊流”流速，對于有陰影的焊接部分有很好的滲透性。同時，湍流波向上的噴射力使助焊劑氣體順利排出，大大減少漏焊和垂直填充不足的缺陷。

5.平滑波峰焊連接

“光滑”波峰焊連接流速較慢，能有效去除端子上多余的焊料，使所有焊接面潤濕良好，充分矯正首波造成的張力和橋接。

6.冷卻階段:冷卻系統使PCB板溫度急劇下降，可以明顯改善無鉛焊料共晶生產過程中的氣蝕、焊盤剝落等問題。

波峰焊每個進程的功能：

波峰焊是用泵將熔化的焊料噴入焊料波峰，然后待焊電子元器件的引腳穿過焊料波峰，實現電子元器件與pcb板的電氣互連。一套波峰焊分為噴涂、預熱、錫爐、冷卻四個部分。

1.波峰焊噴涂系統的主要作用是將助焊劑均勻地噴涂在印刷電路板上。波峰焊助焊劑主要幫助焊接后的產品去除氧化層，使產品在焊接時更容易鍍錫，抗氧化時間更長。

2.波峰焊預熱作用:①焊劑中的溶劑揮發，可以減少焊接時產生的氣體；(2)助焊劑中的松香和活化劑開始分解活化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭、引腳表面的氧化膜等污染物，同時保護金屬表面免受高溫再氧化；(3)充分預熱PCB和元器件，避免焊接時溫度快速上升產生熱應力損壞PCB和元器件。

3.在dual 波峰焊系統中，湍流波的沖擊波部分防止了焊料泄漏，保證了穿過電路板的焊料的適當分布。焊料通過狹縫高速滲入，從而穿透狹窄的間隙。噴涂方向與電路板方向一致。單一沖擊波本身不能正確焊接元件，它會在焊點上留下不平整和多余的焊料，所以需要第二次平滑波來消除第一次沖擊波造成的毛刺和焊橋。平滑波實際上與傳統通孔插件組件使用的波樣相同。因此，在機器上焊接傳統部件時，可以關閉沖擊波，用平滑波焊接傳統部件。

4.波峰焊冷卻系統主要負責減少熱能對元器件的損傷，提高銅箔在PCB基板上的結合強度。