波峰焊是PCBA組件產生缺陷的主要工序，虛焊是波峰焊中常見的一種焊接缺陷，焊點表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動性不好是虛焊的外觀表現。從本質上來講，凡是在焊接過程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層（IMC）就可以判定為虛焊，虛焊的連接界面既未發生濕潤又未發生漿糊黏住似的，焊點表面呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角θ>90°，釬料和基體金屬接合界面之間為一層不可焊的薄膜所阻擋，界面層上未能發生期望的冶金反應，這是一種顯形的虛焊現象，從外觀上就能判斷。

虛焊形成的原理：

1、基體金屬表面不潔凈，表面氧化或者被贓物、油脂、手汗漬等污染導致表面可焊性差甚至不可焊造成虛焊。

2、PCB、元器件等產品本身的可焊性不合格，入庫焊接前未進行嚴格的入庫驗收實驗。

3、焊接環境因素影響。

4、釬料槽溫度過高，導致釬料和木材表面加速氧化而造成表面對液態釬料的附著力減小；而且高溫還熔蝕了母材的粗糙表面，使毛細作用下降，漫流性變差。

虛焊發生前如何預防：

1、確保所有焊接的PCB和元器件的可焊性，所有外購的PCB入庫前都要做嚴格的可焊性實驗。

2、優化PCB和元器件的儲存保管環境，確保儲存環境必須在恒溫、恒濕、空氣質量好、無腐蝕性氣體和無油污的環境中存儲。

3、加強焊接工序中的文明衛生和管理，所有工作人員應穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經常保持其潔凈。

4、選擇正確的波峰焊接工藝規范，焊前潔凈所有的被焊表面，確保產品的可焊性；在兼顧焊點的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強一些的助焊劑。

晉力達波峰焊生產車間

虛焊產生后如何補救：

1、電感能用新的就用新的，不要存放在潮濕的環境當中，并且不要超過規定的使用日期，還應對PCB焊盤進行清洗和去潮濕的處理。

2．波峰焊應選擇三層端頭結構的表面貼裝電感，電感本體和焊端能經受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時元器件布局和排布方向應遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當加長電感搭接后剩余焊盤長度。

4．PCB焊盤翹曲度小于0.8～1.0%。

5．調整波峰焊機及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8.設置理想恰當的預熱溫度。

虛焊在目前的波峰焊接工藝中還是一道無法避免的問題，在實際的生產中只有全面的了解虛焊產生的原理才能更好的做好虛焊產生前的預防和后續的補救工作。