2021-3-6

NO.1

單波峰焊接時

單波峰情況下波峰焊接溫度曲線

      單波峰焊接時，在波峰焊接過程中，熱能是絕對必需的條件，熱過程的控制及熱能的有效利用，是確保波峰焊接效果的重要因素。在單波峰情況下，PCB在進入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度隨時間的變化關(guān)系，當然，對于不同的設(shè)備系統(tǒng)，該曲線會稍有不同，但總的規(guī)律是大同小異的。

　  當焊接操作開始，操作者將室溫PCBA通過助焊劑涂覆區(qū)時，印制板的溫度接近于助焊劑的液溫，即圖中B點。涂覆了助焊劑的PCB從C點開始進入預(yù)熱區(qū)，受熱后助焊劑中的溶劑不斷被蒸發(fā)，而助焊劑中的固體成分開始分解出能凈化基體金屬的活性物質(zhì)，在PCB到達D點時，達到預(yù)熱所要求的溫度，這是一般的通孔安裝PCBA預(yù)熱溫度曲線。對于 SMC/SMD的大量應(yīng)用的PCBA，由于PCB基板材質(zhì)、厚度、層數(shù)、銅箔黏合劑等因素，決定其熱容量的提高，預(yù)熱溫度也隨之提高。預(yù)熱溫度被普遍提高到與焊接溫度的差值小于100℃以內(nèi)的程度，如圖中紅色曲線所示的D'點(150℃左右)。

　　對于通孔安裝PCBA來說，通過預(yù)熱區(qū)D點后的PCB，已經(jīng)位于焊料槽的上方，焊料槽表面的輻射熱繼續(xù)維持對PCB的預(yù)熱。PCB保持預(yù)熱所達到的溫度(DE段)繼續(xù)前進，直到與焊料波峰相接觸的E點。PCB在E點處浸入焊料波峰后溫度急劇上升到達F點，并不斷逼近飽和溫度(G點)，由F點到G點的區(qū)間為熱交換區(qū)。F和G之間溫差的大小與預(yù)熱過程是否充分有關(guān)。PCB板在此區(qū)間要經(jīng)歷3~5s的時間，這個時間的長短與PCB上的熱容量有關(guān)。

　　PCB過了G點開始脫離焊料波峰，焊點上的焊料溫度雖然迅速下降，但焊料仍為液態(tài)，溫度降到H點(183℃附近)后并停留一段時間(曲線保持為水平直線段)，放出潛熱完成液相到固相的轉(zhuǎn)變。H→I為自然冷卻段，從I點開始進入強制冷卻區(qū)，圖中I→J為強制風(fēng)冷的冷卻曲線，而I-J則為采用強制液體冷卻的快速冷卻曲線。

NO.2

雙波峰焊接時

雙波峰焊接時設(shè)備測量溫度曲線如圖所示

        雙波峰焊接時，雙波峰焊接由于SMD沒有THD那樣的安裝插孔，助焊劑受熱后揮發(fā)出的氣體散出，另外，SMD有定的高度和寬度，又是高密度貼裝，而焊料表面有張力作用，因而焊料很難及時濕潤滲透到貼裝元件的每個角落，所以如果采用單波峰焊接，將會出現(xiàn)大量的漏焊和橋連，必須采用雙波峰焊接才能解決上述問題。

NO.3

在波峰上使用油的作用原理

      在前面的文章已經(jīng)討論了油除了能減少渣的形成之外，還有下述三個優(yōu)點。

①降低了釬料的表張力，改進了潤溫性能。

②含油的釬料表面比不含油的釬料表面在獲得        同等的潤溫能力情況下，可降低溫度10~16°C。潤溫性改善了，就可以抑制橋連、拉尖等焊接缺陷。在波峰出口處，油能黏附在剝離區(qū)釬料的表面，使這個特殊界面區(qū)和空氣隔離，并在脫離點上形成由已被釬料潤濕并包有油層的銅箔、包有油層的釬料波以及油膜本身構(gòu)成的三相系統(tǒng)，使已被釬料潤濕了的銅、釬料波和油層之間界面的表面能達到平衡。這和釬料波直接暴露在大氣中帶上氧化渣時相比，能獲得更加良好的焊點fu形。

③在釬料波熱交換區(qū)存在油，在助焊劑離開之后起到了一種附加的助熔作用，這對糾正一些外部的浸潤缺陷有著重要的作用。

       最后，那今天就先到這里，想要了解更多波峰焊，歡迎咨詢：0755-2764 2870。