焊接是印刷電路板生產(chǎn)過程中的一個關鍵環(huán)節(jié)。制造商使用焊接將電路牢固地連接到電路板上。印刷電路板行業(yè)有兩種主要的焊接形式:回流焊和波峰焊。

對于在印刷電路板行業(yè)對于他們的電路板類型，使用最有效的焊接技術至關重要。工程師需要就哪種焊接方法對他們的生產(chǎn)要求最有用做出明智的決定。選擇的方法將對生產(chǎn)時間表、成本和印刷電路板制造過程的其他核心要素產(chǎn)生重大影響。

本文將在下面詳細探討波峰焊和回流焊的主要區(qū)別。

回流焊

回流焊是印刷電路板行業(yè)中最流行的焊接方法。除非是焊接通孔元件，否則回流焊是很多廠家最常用的方法(特別適合SMT組裝)。

回流焊接過程始于向焊盤施加焊劑和焊料(也稱為焊膏)。這印刷電路板被放置在回流爐中并且熱空氣熔化焊膏以形成焊點。該過程通過將溫度升高到預定水平來進行。實施預熱是為了使印刷電路板在劇烈焊接過程中不會受到熱沖擊。

要在印刷電路板上焊接小的單個元件，熱空氣鉛筆就足夠了。

回流焊的優(yōu)點

適用于貼片組裝

受到大多數(shù)制造商的信任

不需要大量的監(jiān)控

熱沖擊更小

有限焊接選項

可應用于印刷電路板特定部分的低浪費工藝

波峰焊

波峰焊利用不同的焊接方法制造印刷電路板。對于需要同時焊接大量印刷電路板的工程師來說，這是最好的方法。

波峰焊接過程始于向需要焊接的部件施加助焊劑。焊劑去除表面氧化物，并在焊接前清潔金屬，這是高質(zhì)量工作的關鍵一步。

接下來，像回流焊接一樣，進行預熱以確保在劇烈焊接過程中避免熱沖擊。

焊料的“波浪”將在印刷電路板上移動，并開始焊接各種組件——在此階段形成電連接。然后用冷卻的方法降低溫度，將焊料永久粘合在適當?shù)奈恢谩?/span>

波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境至關重要。如果溫度保持不正確，可能會出現(xiàn)成本高昂的問題。如果波峰焊爐的所有者不能有效地控制焊接過程中的條件，他們也可能面臨多重挑戰(zhàn)。例如，  如果溫度達到過高的水平，多氯聯(lián)苯可能會產(chǎn)生裂縫或與導電性有關的問題。如果波峰焊爐不夠熱，印刷電路板上的空腔可能會導致導電性問題和結構缺陷。

  波峰焊的優(yōu)點

  適合THT組裝

  更節(jié)省時間

  減少翹曲

  更實惠

  可以提供高質(zhì)量的焊點

  適用于通孔焊接

  同時生產(chǎn)大量多氯聯(lián)苯

  回流焊與波峰焊

波峰焊和回流焊的主要區(qū)別在于核心焊接過程。

回流焊使用熱空氣，而波峰焊使用一波焊料來大規(guī)模生產(chǎn)印刷電路板。這意味著波峰焊爐的內(nèi)部環(huán)境更加敏感——溫度或條件的微小變化可能會導致多氯聯(lián)苯的災難性損害。

這些差異對每種方法的可負擔性和效率也有很大影響。雖然波峰焊更復雜，需要不間斷的關注，但它往往更快、更便宜。如果你沒有時間，這可能是同時焊接多個印刷電路板的唯一合理選擇。

如果你仍然不確定哪種焊接方法最適合你的需要，看看這兩種方法的鳥瞰圖比較是有幫助的。

以下是每種焊接的關鍵細節(jié)的比較:

兩種焊接方法對不同類型的印刷電路板都有效

回流焊和波峰焊都是制造印刷電路板的有效方法。雖然可以手動焊接印刷電路板，但選擇避免回流焊或波峰焊方法在任何商業(yè)水平上都是不切實際的。

雖然波峰焊是為THT組裝而設計的，而回流焊是為表面貼裝組裝而設計的，但帶有表面貼裝和雙列直插式元件的硬件可能需要兩者的組合(混合)。例如，印刷電路板在制造過程中被部分波焊和回流焊接的情況并不少見。

如果時間和預算是你決定焊接方法的最關鍵因素，波峰焊有它的優(yōu)勢。然而，波峰焊的復雜性使得它對于沒有印刷電路板生產(chǎn)經(jīng)驗的生產(chǎn)商來說是一個有問題的選擇。

對于不需要大量生產(chǎn)印刷電路板的制造商來說，回流焊是一個很好的選擇。

兩種選擇都有優(yōu)點和缺點。工程師應仔細考慮印刷電路板的設計，以及他們的個人需求和預算。