波峰焊發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)是一項(xiàng)相當(dāng)成熟的技術(shù)，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中獲得了廣泛的應(yīng)用；波峰焊工藝擁有省工省料，降低成本，提高生產(chǎn)效率等多種優(yōu)點(diǎn)；焊接的自動(dòng)化也排除了人為因素操作的不一致性，使得產(chǎn)品的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)可控。但在實(shí)際生產(chǎn)中，由于設(shè)備、工藝、操作技術(shù)員等等各種因素的影響，還是會(huì)出現(xiàn)各種各樣的工藝焊接缺陷的現(xiàn)象產(chǎn)生，今天波峰焊廠(chǎng)家晉力達(dá)為大家整理了一些生產(chǎn)中常見(jiàn)的波峰焊工藝缺陷。

1. 虛焊

2. 冷焊

3. 不濕潤(rùn)及反濕潤(rùn)

4. 焊點(diǎn)輪廓敷形不良

5. 針孔或吹孔

6. 撓焊點(diǎn)動(dòng)

7. 釬料破裂

8. 拉尖

9. 濺釬料珠及釬料球

10. 粒狀物

11. 芯吸現(xiàn)象

12. 組件損壞

13. 縮孔

14. 二次回流

15. 防焊膜（綠油）上殘留釬料

16. 白色殘留物

17. 白色腐蝕物

18. 黑褐色殘留物

19. 綠色殘留物

20. 焊點(diǎn)灰暗

21. 焊點(diǎn)發(fā)黃

22. 焊點(diǎn)發(fā)黑

    這些波峰焊工藝中常見(jiàn)的焊接缺陷現(xiàn)象在有鉛波峰焊接和無(wú)鉛波峰焊接中都會(huì)出現(xiàn)，在PCBA組件的整個(gè)工藝流程中由于波峰焊接工藝缺陷引起的產(chǎn)品缺陷占比達(dá)到50%，因此在實(shí)際生產(chǎn)中要選購(gòu)優(yōu)良的波峰焊設(shè)備和加強(qiáng)對(duì)波峰焊工藝技術(shù)員的培訓(xùn)來(lái)減少這類(lèi)明顯和隱藏的波峰焊工藝缺陷現(xiàn)象的產(chǎn)生，從而提升產(chǎn)品的良率。