波峰焊隨著人們對(duì)環(huán)境保護(hù)意識(shí)的增強(qiáng)有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對(duì)人體有很大的傷害。于是現(xiàn)在有了無鉛工藝的產(chǎn)生。它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預(yù)熱溫度還要說一點(diǎn)在PCB板過焊接區(qū)后要設(shè)立一個(gè)冷卻區(qū)工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話會(huì)對(duì)檢測(cè)有影響。

    波峰焊基本可以里解為，它對(duì)稍大相對(duì)小元件焊錫，他跟回流焊不同之處就在這，而回流焊它對(duì)板子與元件加溫，其實(shí)就是把原來刷上去的焊膏給液化了，以達(dá)到把元件與板子相接的目地。

    1.波峰焊工作方式:板子進(jìn)入機(jī)器口-感應(yīng)器感應(yīng)到后-噴FLUX(助焊劑)-預(yù)熱區(qū)開始預(yù)熱-噴錫處開始噴錫-降溫.

    2.回流焊工作方式:幾個(gè)溫區(qū)加熱-錫液化-降溫.

    波峰焊：熔融的焊錫形成波峰對(duì)元件焊接；

    回流焊：高溫?zé)犸L(fēng)形成回流對(duì)元件焊接。

    回流焊是在爐前已經(jīng)有焊料,在爐子里只是把錫膏融化而形成焊點(diǎn)。

    波峰焊是在爐前沒有焊料,在爐子里通過焊料焊接。

    回流焊是焊貼片元件的，波峰焊焊插腳元件。

    目前來講好多板是二者兼用的，一般都是先貼片（無腳，表面貼裝）過完回流焊或者無鉛回流焊再插件（有腳）然后再過波峰焊或者無鉛波峰焊機(jī)。