在SMT工藝中，SMT元件通過回流爐焊接到電路板上。回流爐利用爐內熱風將焊膏刷在焊膏電路板焊點上，使焊膏重熔成液態錫，并將SMT芯片組件與電路板焊接，再經回流爐冷卻后形成焊點。所述焊膏能在固定的高溫氣流下產生物理反應，達到SMT工藝的焊接效果。下面由深圳晉力達為您介紹回流爐各部分的工作原理！

回流爐預熱區工作原理：

預熱是為了使錫膏具有活性，避免在浸錫過程中因快速高溫加熱而引起零件的發熱行為。該區域的目標是盡快在室溫下加熱PCB，但加熱速率應控制在適當的范圍內。如果速度過快，會產生熱沖擊，電路板和元器件可能損壞，速度過慢，溶劑揮發不充分，影響焊接質量。由于加熱速度快，回流爐后期溫度區溫差大。為了防止熱沖擊對零件的損壞，一般規定大的升溫速率為4℃/s，一般的升溫速率為1~3℃/s。如何降低回流機的成本。

回流爐保溫區工作原理：

保溫階段的主要目的是穩定回流爐內各部件的溫度，使溫差最小。在該區域留出足夠的時間，使較大元件的溫度趕上較小元件的溫度，并確保焊膏中的助焊劑完全蒸發。在絕緣段的末端，在助焊劑的作用下去除焊盤、焊球和元件針上的氧化物，使整個電路板的溫度達到平衡。需要注意的是，SMA上各部件的溫度在本段末尾應相同，否則，由于各部件溫度不均，進入回流段會引起各種不良焊接現象。

回流爐回流區工作原理：

當PCB進入回流區時，溫度迅速升高，使焊膏熔化。鉛焊膏63Sn37Pb的熔點為183℃，鉛焊膏96.5sn3ag0.5cu的熔點為217℃。在這個區域，加熱器的溫度設置得很高，這使得部件的溫度迅速上升。回流爐曲線的數值溫度通常由焊料的熔點和組裝基板及組件的耐熱溫度決定。在回流爐部分，焊接溫度隨所用焊膏而變化。鉛的高溫一般為230-250℃，鉛的高溫一般為210-230℃。溫度過低易產生冷接觸和潤濕不足；溫度過高易使環氧樹脂基體和塑料件結焦和分層，形成過多的共晶金屬化合物，導致焊點脆化，影響焊接強度。在回流爐領域，應特別注意回流時間不要太長，以免損壞回流爐，也可能對電子元器件的成功或電路板的炭化產生不利影響。

回流爐冷卻區工作原理：

在此階段，將溫度冷卻到固體溫度以下，以允許焊點凝固。冷卻速度會影響焊點的強度。冷卻速度過慢會導致過多共晶金屬化合物的形成，焊縫中會出現大的晶粒組織，從而降低焊縫的強度。冷卻區的冷卻速度一般為4℃/s左右，冷卻溫度為75℃。