波峰焊接焊點接頭設計中需要考慮兩個問題，即機械強度要求和電氣上的載流能力。在PCBA組裝焊接中廣泛采用搭接接頭和套接接頭。（如果你想了解更多波峰焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122）。

1、搭接接頭

     搭接接頭是一種極為常用的焊接接頭，兩個被焊基體金屬搭接在一起，填充于其間的釬料把二者連接為一體。這種接頭的強度隨搭接面積的變化而變化，在直接力作用下，接頭承受剪切作用力。在彎曲力的作用下，接頭承受接伸或壓縮作用力。

在采用搭接接頭的情況下，整個接頭強度取決于搭接面積，因而不難用改變搭接面積的辦法來滿足組裝件對接頭的強度和電氣等性能的要求。

2、套接接頭

      套接接頭是孔和引線的焊接，在直拉力作用下，該接頭主要承受剪切應力。

不論采用哪種接頭，確保釬料承受的應力沿潤濕表面均勻分布都是很重要的。如果因為設計不當而產生了應力集中現象，則某一時間僅有整個潤濕面積中的一部分承受應力，當應力超過了填充釬料的極限強度時，將使焊接接頭產生裂紋。由于不能利用填充釬料的總強度，該裂紋會從一個應力區擴展到另一個應力區。

        在產生應力集中的情況下，認為用增加焊縫中填充釬料的辦法能解決應力集中的問題是錯誤的。這樣做只能改變產生故障的初始位置。建議搭接接頭上不應有彎曲作用，因為彎曲作用能產生局部應力集中，并使釬料撕裂產生裂放。

       為獲得良好的焊接接頭，另一個需要考慮的重要因素是間隙（接頭中釬料的厚度），它對焊接接頭強度的影響很大。間隙的大小受兩個方面的要求支配：一方面應使助焊劑和釬料良好地進入焊接區(這要求間隙不能大小）;另一方面應在毛細管和表面能的作用下使釬料保持在焊縫中（這要求間隙不能太大）。還要提到一點，焊接接頭形成過程中發生的固熔硬化過程，在很大程度上增強了釬料強度。

       正確的焊接接頭設計還涉及使釬料從被潤濕的表面完全排開氣體的助焊劑，形成完全實心和均勻填充釬料的保證措施。因此，必須消除不通孔、空穴和類似的氣阱。否則，空氣或助焊劑蒸氣的膨脹將產生氣阱，使焊接接頭橫截面的強度顯著降低，因而不能獲得所要求的強度。這些釬料不能進入的區域將導致形成大氣阱。

      當把兩種不同的基體金屬焊在一起時，還要考慮兩種基體金屬在膨脹系數、延展性和其他重要性能方面的差異。