回流焊又稱再流焊，是伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接，它是將預先印刷有焊膏并貼裝了SMC/SMD或其他元器件的PCB送入回焊爐，經過爐子的預熱、升溫、熔化(再次流動)、冷卻等過程，最終達到PCB焊盤與連接對象的引腳或電極之間牢固可靠的焊接。回焊爐也是組成SMT生產線的主要設備。

　　回流焊具有焊接質量好、可靠性高的優點。其最大的特點是自定位效應，有利于實現全自動、高速度、高精度。回流焊工序簡單，生產效率高，勞動強度低，焊接缺陷少，從而節省了電子產品組裝產品成本。那么，接下來，由小編給大家見識一下回焊爐結構到底是怎樣呢?(如果您想了解更多回流爐，歡迎咨詢：400-9932122)

認識回焊爐結構

　　回焊爐的基本功能是：在機械傳送機構的輸送下，將已貼裝有待焊元器件的PCB以設定的速度通過設定的溫度工作區。先經過爐子的預熱區進行預熱，再經過爐子的焊接區使得焊膏重新溶化即再次流動，最后經過爐子的冷卻區使得焊膏凝固，從而實現元件與PCB焊盤之間可靠的連接。

　　回焊爐根據加熱的方式的不同，可分為遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊。回流焊工藝適用于熱風加紅外回焊爐對PCB整體加熱進行的全熱風回流焊。尤其是該技術與設備已不斷地改進和完善，擁有其他方式所不具備的特點，從而成為SMT的主流設備。

　　回焊爐的主體結構是一個受熱源控制的隧道式爐膛，內部結構示意圖如圖1-2-26所示

圖1-2-26  回焊爐內部結構示意

　　回流爐內部結構主要包括有加熱系統、傳動系統、冷卻系統和控制系統等。外部機構有電源開關、信號指示燈、設備操作接口、緊急開關、抽風散熱系統和傳輸系統等。